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熱塑性樹脂基纖維技術

發布時間:2019-06-01 18:21 信息來源:豪赫蒂夫總工室 瀏覽次數:
本發明屬於複合材料領域,涉及一種低介電 熱塑性樹脂基纖維複合材料及其應用。具體講,該低介電纖維產品增強樹脂基複合材料的具有 介電性能和力學性能優異的特征,所得複合材料 適用於高頻高速通訊領域的應用。

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